真空电器铜带软连接，是由多层紫铜箔叠加焊接而成的一种铜导体，主要用于真空电器设备上。

金桥铜业铜箔软连接原料选用T2或以上的紫铜带，含铜量99.95%以上，单片铜箔厚度0.03-1mm左右，批量可定制生产。紫铜带按状态分可分为软态与硬态的，满足生产安装不同需求。

金桥铜箔软连接采用高分子扩散焊工艺，将接触面的多层铜箔融解在一起，改变其分子结构，凝固成铜块后再进行后续加工。

热融焊后的铜箔软连接产品进行钝化处理，并对表面及周边区域的毛刺、污渍、腐蚀、凹凸、划痕、抗氧化、水洗、烘干、成型、包装等进行处理。产品搭接面可按客户需求钻孔。软连接部位可整体或局部包覆绝缘套管。铜箔软连接可整体或局部镀锡、镀银或镀镍，满足客户不同需求。

金桥铜业每一款铜箔软连接从设计工艺到成品出厂，全程质量管控。金桥铜业有研发团队为客户提供可行性方案及设计图，解决您的后顾之忧！

金桥铜业已通过了ISO9001：2008国际质量管理体系认证，所有产品通过ROHS测试，公司还先后荣获“柳市企业”、“温州明星企业”、“重合同守信用企业”、“纳税*单位”等荣誉称号。2016年新一个五年计划的开局之年，我们开始着手TS16949、环境ISO14000、职业健康安全OHSAS18000认证事项。