设备介绍：

为满足手机全面屏异形切割倒角应用研发，可直接代替传统CNC加工，3倍以上的CNC的加工速度，且采用皮秒激光器，加工过程中无耗材，无额外成本增加，而传统的CNC加工存在切削液对环镜污染，钻头等刀具磨损。加工效率低下，需要更多的设备，人力及更大的场地面积，直接导致成本超高。此款设备采用半自动上下料加工方式，在提高效率的情况下，压缩了生产成本，满足于中小型企业或代工厂的生产应用。

设备优势：

1、光源选用高功率皮秒激光器，核心种子源、LD泵浦源等核心器件均由国际一线厂商提供，使用稳定;

2、全面屏玻璃切割头，镜片全采用美国进口，光斑细，聚焦最小光斑1um;

3、电机平台、光学平台基座采用天然大理石，经过二次精细研磨加工，精度等级达到00级;

4、X/Y轴电机采用直线电机、德国0.1um数字光栅尺、Z轴采用中国台湾丝杆及导轨，高品质核心运动部件；

5、采用高负压真空泵吸附产品，保证定位稳定性;

6、装置对位CCD及远心视觉镜头，精确识别圆、十字等类型Mark点;

7、电器元件采用法国施耐德，开关电源采用中国台湾明纬，品质保障。

应用范围：

1、LCD液晶屏玻璃切割，如：异形液晶屏倒E/U/C角、液晶屏分切等。