设备介绍：

针对3C电子行业线路板行业精细切割而开发的精密切割机。采用激光器及合理优化的光路聚焦结构搭配直线电机运动平台，井配备理想的电控系统及专业的视觉对位切割控制软件相结合。

设备优势：

1、采用大理石精密平台，稳定承载，耐腐蚀；

2、使用直线电机搭配光学尺全闭环驱动加工平台、维护简单、精度稳定;

3、单头双平台，切割过程中可支持一平台上料—平台切割，节省了上下料时间，实现了设备无间随工作，效率提升明显；

4、进口高功率激光器，加工速度快、稳定性高且使用寿命长；

5、进口振镜扫描头，长期使用温漂低，精度稳定； 6、采用高负压空机吸附产品，保证定位稳定性；

7、内置电源稳压器，安全保护设备电器，稳定可靠；

8、配置自动对位CCD及视觉镜头，能精确识别各种Mark点。

应用范围：

1、广泛应用于FPC、PCB、Micro SD(TF)卡等线路板的精细切割;

2、定深挖槽、钻孔等;

3、摄像头模组切割，覆盖膜切割等;

4、指纹识别模组、晶片切割等。