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MBR ELECTRONICS 低温合金焊丝Cerasolzer活性焊料合金可用于电子元件制造，接触电子/电子材料和平板玻璃/金属玻璃，因为它能提供的焊接工艺，取代常用的银烘烤、铟焊法、钼锰法和树脂（需助焊剂） 粘合法。运用于常规焊接工艺无法实现的玻璃、陶瓷、铝和不锈钢等母材的焊接。其工作原理是基于科学认可的由强力超声波冲击引起的超声波气穴现象。
特点：
无需助焊剂
耐腐蚀
焊接温度150℃-290℃
可润湿玻璃＋陶瓷
可焊接母材：
铝
陶瓷
导电 ITO 镀膜玻璃
光学玻璃
硅，石英玻璃
各种玻璃
导热材料
钛
结晶，纯化玻璃
烧结金属磁性材料
钽、 锡、 钛
锌
粘合机理：
可除去母材表面的氧化物，使焊料和母材发生相互作用即粘合
迫使液态焊料进入母材的微孔细缝中，密封住这些微孔细缝，使母材表面更加易于焊接
超声波振动挤出液体焊料中的气泡，产生无气泡焊接
CERASOLZER 含有少量以下元素：锌、钛、硅、铝和稀土等，这些元素都对氧气有很强的化学亲和力。在焊接过程中，一般认为这些元素和空气中的氧气接合形成氧化物，通过化学反应在玻璃、陶瓷、金属氧化物等表面形成氧化层。
技术参数：
产品信息源自：武汉提沃克科技有限公司
