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面议Membrane Diamond Anvil Cell
Membrane金刚石压腔
法国BETSA®公司是的金刚石压腔Diamond Anvil Cell(DAC)制造商,提供压强0 to 3 Mbar (300GPa)、温度10 K to 1000 K的金刚石压腔,适用于多种不同实验要求。
BETSA®同时提供电火花打孔机、压强标定用红宝石等配套设备。
MDAC-超高压 Very High Pressure 压强范围 : 0 to 3 Mbar (300GPa) 温度范围 : 10 K to 450 K. (标准版) RT to 1000 K. (高温版) 光学路径: Full angle apertures 40°/40° |
MDAC-射线衍射 Radial diffraction 压强范围 : 0 to1 Mbar (100GPa) 温度范围 : 10 K to 450 K. RT to 450 K. 光学路径:Full angle apertures 76°/76° Radial angle apertures 4x 70°/20°
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MDAC-粉末衍射 Powder Diffraction 压强范围 : 0 to1.5 Mbar (150GPa) 温度范围 : 10 K to 450 K. RT to 450 K. 光学路径: Full angle apertures 60°/40° |
MDAC-单晶衍射 Single Crystal 压强范围 : 0 to1.5 Mbar (150GPa) 温度范围 : 10 K to 450 K. RT to 450 K. 光学路径: Full angle apertures 60°/40° |
MDAC-超高温 Very high temperature 压强范围 : 0 to1 Mbar (100GPa) 温度范围 : RT to 1000 K. 光学路径: Full angle apertures 40° -76°max/40° -76°max |
MDAC-布里渊光谱 Brillouin spectroscopy 压强范围 : 0 to1 Mbar (100GPa) 温度范围 : RT to 1000 K. 光学路径: Full angle apertures 76°/76°/ Full angle apertures 135° Brewster |
MDAC-无磁性 Amagnetic
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电火花打孔机 Motorized Electric Discharge Machine(EDM) 机动电火花打孔机(EDM) —MH20M 是专为金刚石压腔的导电垫片打孔设计,适用于各种导电垫片材料。 打孔速度快, 形状规则, 对中精度高且操作简单,使得MH20M成为制备高压实验的密封垫片的工具。 特点: • 钻孔直径: 20μm~ 500μm • 对中精度:< 5μm • 打孔迅速:≅40μm /分钟 • 自动打孔,适用于任何导电材料: |