多功能搅拌釜/罐

设备简介：

多功能混合搅拌釜是在普通单轴搅拌釜的基础上，经过实践检验而开发、改进的一种在乳化、分散、多形式搅拌中同时具备2种以上搅拌方式的多功能混合设备。该设备对中等粘度的液-液液-粉、液-膏等物料的适应性比普通单轴的搅拌设备更强。根据搅拌物料的粘度和特性，多种形式的搅拌器组合可供选择。根据物料特性和生产工艺选取合理配置，改善产品质量，提高生产效率。

常用工艺：

常用于在液体/膏体中分散粉体（或在粉体材料中加入液体）制备成高固含量的高粘材料工况，或用在不同材料间的掺混工况。尤其是在20万cp以上的高粘材料制备，行星式运动的桨叶相对于只有自转的桨叶有高效的宏观混合效果且能消除后者轴端物料的的死角。双行星式的一组桨叶精密交叉配合，具备较强的捏合效果，对于200~500万cp黏度物料也能均匀混合。

真空工艺：高黏材料一般表面张力小，搅拌过程容易吸留气孔且不能自然脱出，双行星搅拌机常会配置真空系统，可以在真空条件下长期搅拌，搅拌时不断更新液面，物料上下循环，带气泡的材料运动到表层，在负压条件下脱离物料。

控温工艺：高粘材料对于温度更敏感，常伴随加热、冷却、恒温搅拌的工艺，设备常会配置温度检测及控制功能。

脱水工艺：部分高分子材料对于水分含量极敏感，越低的含水率越有利于材料的质量；结合真空工艺调整真空度，同时结合控温工艺调整温度，可以灵活满足各种温度下脱水及降低极限含水率的要求。

应用产品：

一、能    源：各种电池浆料、膏料（锂电池、镍铬电池、镍氢电池、燃料电池、动力电池等）；

二、电子电器：焊锡膏、陶瓷浆料、磁性材料、硅胶油墨、电子胶粘剂、pvc塑胶、电子电器件灌封胶、热熔胶、各种贵金属粉体、浆体、覆铜板混胶、荧光材料、印刷电路板材料；

三、化 学 品：各种密封胶、胶粘剂（硅酮密封胶、聚硫密封胶、中空玻璃密封胶、防水密封胶、结构密封胶、厌氧胶、石材胶、模具胶等）、合成树脂橡胶、油墨、腻子、研磨剂（膏），蜡制品、合成橡胶、合成树脂、各种粉体物料、陶瓷颜料；

四、医 药 品：各种软药膏、栓剂、凝胶（、小儿、感冒快贴、冰贴、眼贴）、牙齿品；

五、化妆品、日化品：润肤霜、口红、乳液、凝胶、面膜、睫毛膏、粉底、指甲油、牙膏、香皂；

六、食    品：各种糊状、膏状类的混合、调味料、果酱、巧克力浆、火锅底料、糖浆。

组成部件：

容器+组合式搅拌器+电器控制+辅机

组合式搅拌器可选：

功能可选：

有效容积：100L-10000L

功率范围：3KW-250KW

电    源：380/400/415/440/480V；50/60Hz；3P

电机类型：普通型、防爆型、变频型

能效等级：GB2(IE3)、GB3(IE2)

防护等级：IP54，IP55，IP65

调速方式：变频调速，推荐选用进口品牌变频器

高速分散：平盘锯齿式、蝶式、其他定制式（参考单轴分散设备）

高速乳化：捷流式，高剪切式，其他定制式（参考单轴分散设备）

控温方式：电加热、蒸汽加热、导热介质循环加热

材    质：304，316L，2205，TI2及其他表面喷涂处理

操 作 盘：普通按钮柜、增安型防爆按钮柜、隔爆型防爆按钮柜、普通触摸屏、防爆触摸屏

电器控制：继电器控制、PLC控制

典型参数：

以上典型参数是以固含量＜60%，满载物料粘度0.5~10万cp核定。

若您的材料粘度超过10万cp，推荐您送样至我司测试，根据测试情况给予生产型设备的选型提供依据。

您可以提出您所需要的处理量、设备形式、尺寸要求或您所需要加工的材料特性，工艺过程，密科思的销售工程师会提供让您满意的方案。

主要特点：

1，外形美观，做工细致，气派大方，可观性强。

2，结构紧凑、合理；安装、操作、维护简单；性能稳定，安全可靠。

3，高质量原材料以及配置，牢固、经久耐用。

4，变频调速精确，能耗低，推荐进口品牌重载型配置。

5，零部件精密加工、专业安装，配合度高，磨损度小，保证设备整体运行更加平稳，噪音更低，使用寿命更长。

6，桨叶拆卸方便，清洗方便。

7，工作时空气吸留极少，高速分散及乳化轴可使物料迅速溶解，二次颗粒变小。

8，可采用自动控制，温度和压力自动反馈系统，保障安全。

9，可定制化程度高，满足各种物料特性、处理量、高温高压、易燃易爆、智能化、数字化要求。

10，生产连续性强，可24h长时间运行。