半导体生产用超纯设备概述：
　　半导体生产用超纯水对TOC、DO、SIO2、Particulate的控制严格，达到PPb级，生产水质在18.2m * CM(25)以上。
　　超纯设备用于半导体生产的优点：
　　半导体芯片上的水主要在前端晶体硅片冷却剂上，在基板晶片感应清洗水、中间晶片飞溅电镀、曝光、电镀、光刻、腐蚀等工艺清洗、后端感应封装清洗上。LED芯片主要在前一段是MOCVD外延片生长用水，中间部分主要检测暴露、现象、光阻清洁用水，后面部分检测包装用水。另一方面，半导体行业对TOC的要求很高。
　　超纯设备的工艺是根据不同的进水水质和出水要求设计的，因此，根据不同的原水质量特性设计超纯设备方案是经济实惠的，同时也是水质长期稳定满足要求的保证。超纯设备的用途不同，可能有不同的制造过程，或者结合几种工艺，水质达到预期的效果，也可以按类别大致划分，分为比较常用的预处理系统、反渗透系统、EDI电脱盐超纯系统、精密处理系统等。
　　半导体生产用超纯设备工艺：
　　反渗透纯设备
　　RO反渗透膜的工作原理是对水施加一定的压力，使水分子和离子状态的矿物元素通过一层半透膜，溶于水的大部分无机盐(包括重金属)、有机物、细菌、病毒等不能通过反渗透膜而通过的纯净水和不能通过的浓缩水严格分离。
　　半透膜的孔径仅为0.0001um，但病毒的直径一般为0.02-0.4um，普通细菌的直径为0.4-1um。反渗透纯水机的正常运行取决于一定的压力，这种压力大于渗透膜的渗透压力，通常为2.8千克/平方厘米。
　　在水压或水压不稳定的地区，建议购买带有前置增压泵的反渗透纯水系统。该系统工作压力达到0.3-0.6Mpa，不受自来水压力的限制，水效率高，速度快，浓缩水少。
　　反渗透有效脱盐，一次反渗透设备出水电阻率一般为0.05-0.5M。是厘米。该纯系统水生产质量稳定，是目前比较普通的纯生产设备，生产质量基本满足FPC/PCB生产需求。
　　EDI电脱盐超纯水系统
　　连续电脱盐(EDI、Electro deionization或CDI、Continuous Electrode Ionization)利用混合离子交换树脂吸附在水中的阴阳离子上，同时吸附的离子在DC电压的作用下这个过程是离子交换树脂在电上连续再生的，所以不需要用酸和碱再生。
　　这项新技术取代了传统的离子交换装置，*高可达18。可以生产厘米的超纯水。整个过程前面的部分与一般的水处理过程没有太大区别。一般先经过预处理，再加入药物清除病毒，然后经过RO反渗透系统，使用EDI设备制作超纯水。