导热（绝缘）矽胶片是一种导热介质，专门填充发热器件或金属底座之间的空气间隙，他们的柔韧性，弹性特征使能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，主要用于电子元件的辅助散热，用导热硅脂+云母绝缘片辅助发热元件与散热金属块的绝缘与导热。本产品将导热与绝缘集中在一起，免去了您使用传统方式带来的种不便，此产品可使您的作业时间大大缩短，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

常用规格型号：TO-220/TO-3P/TO-3P3/TO-3P1/TO-3矽胶片，硅胶片

数量：一包1000片

常用厚度：0.18 , 0.22 ,0.23，0.3，0.35 ,0.45，0.6, 0.8mm

规格齐全，公司有模具一千多个，如需定制其他具体尺寸请咨询客服

颜色：蓝色，灰色，粉红色，绿色，可根据客户使用具体颜色定制

     常用规格

• 有孔13*19*0.3mm

工作环境：-50℃-250℃

产品认证：SGS，阻燃性：UL-94V0，符合ROHS环保和UL94 V0防火要求

产品功能：导热、绝缘、防火、抗压缩减震环保等

用途：可用于大功率三极管,场效应管、稳压模块（LM78系列、LM317系列、三洋电源厚膜）各种音频功放模块（TDA系列）、大功率可控硅模块（欧姆龙系列）、一体化整流模块。

典型规格：TO-220、TO-3P1、TO-3P、TO-3等。