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公司介绍:
Advacam S.R.O.源至捷克技术大学实验及应用物理研究所,致力在多学科交叉业务领域提供硅传感器制造、微电子封装、 辐射成像相机和X射线成像解决方案。
Advacam核心的技术特点是其X射线探测器(应用Timepix芯片)没有缝隙(No Gap),因此在无损检测、生物医学、地质采矿、艺术及中子成像方面有极其突出的表现。Advacam同NASA(美国航空)及ESA(欧洲航空)保持很好的项目合作关系,其产品及方案也应用于航空航天领域。
产品介绍:
ADVACAM MiniPIX系列迎来了成员MiniPIX TPX3。这是一款掌上型的光子计数辐射成像或粒子追迹装置。它以数字方式记录每个电离粒子(如 x射线光子)的位置、能量、到达时间和轨迹。它也可以作为MiniPIX升级款x射线相机使用。
虽然体积小,但它的功能极其强大: ARM处理器与FPGA的结合,实现测量、通信和数据采集,通过USB与PC端连接。支持ADVACAM已推出的所有主要传感器类型: 硅100μm,300μm,500μm和碲化镉 1mm (2mm可定制)。最小能量阈值约为2kev,空间分辨率为55μm,时间分辨率为1.5ns。
可应用于: 标准x射线成像、x射线能谱成像(XRF、XRD、SAXS、WAXS)、伽马相机、康普顿相机、辐射监测(识别粒子类型、能量、光谱)、飞行时间测量等等。
Sensor Material:
Sensor Thickness:
Sensitive Area:
Time Resolution:
Readout Speed:
Frame rate:
Number of Pixels:
Pixel Pitch:
Energy Resolution:
Min Detectable Energy:
Readout Chip:
Pixel Mode of Operation:
Connectivity:
Weight:
Dimensions:
Software:
主要应用:
辐射粒子监测
X射线衍射
无损检测