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产品描述
SE206是半桥压阻式传感器芯片，具有高达150 的灵敏系数，是专门为低至几十个微应变的微小应变测量而设计的。其典型应用是把两个 SE206 粘贴在由不锈钢或陶瓷制成的圆形压力膜片上，形成惠斯登电桥来测量压力。粘贴此传感器芯片的典型方法是通过玻璃微熔工艺把芯片烧结在膜片上。
SE206 传感器芯片的两个压阻式电阻相互串联，类似于 BCM的金属箔应变计GB(BL)的结构。因此，该传感器芯片还可用于测量力，例如，通过把其粘合在反向弯曲梁上用来测量压缩力或拉伸力。
由于此传感器芯片是基于MEMS 工艺制造而成，SE206传感器芯片尺寸小 (1.5mm x 0.5mm)，可实现大批量生产。
包装前，每个 SE206 传感器芯片都经过单独测试并符合其规格。
技术参数
| 参数名称 | 单位 | 技术指标 | 注释 | |
| 测量应变范围 | με | 15~500 | | |
| 工作应变 | %fs | 150 | 1 | |
| 应变极限 | %fs | 200 | 1 | |
| 电阻值 | KΩ | 4±1 | ||
| 两个电阻间的阻值差 | %R | ≤±1.5 | ||
| 灵敏系数(GF) | | 150 | ||
| 激励 | 电压 | Vdc | 5(典型值)，或 2，...10Vdc范围内的任何电压值 | |
| 电流 | mA | 1(典型值),或 0.5，...2.5mA范围内的任何电流值 | ||
| 零点输出 | mV/V | ≤±15 | ||
| 非线性误差(NL) | %fs | ≤±0.5 | 2 & 3 | |
| 迟滞性误差(HY) | %fs | ≤±0.2 | ||
| 重复性误差(RP) | %fs | ≤±0.2 | ||
| 长期稳定性 | %fs/年 | ≤±0.2 | ||
| 储存温度范围 | °C | -40~ +150 | ||
| 工作温度范围 | °C | -40~ +150 | ||
| 桥阻温漂系数 | %R/°C | ≤0.35 | 4 | |
| 零点温漂系数 | %fso/°C | ≤±0.5 | 5 | |
| 灵敏度温漂系数 | %fso/°C | ≤|-0.4| | 5 | |
| 零点热迟滞 | %fso/°C | ≤±0.3 | | |
| 电气接口 | | 裸焊盘 | | |
| 尺寸 | mm | 1.6x0.5x0.01 | | |
测量的一般条件：温度=25°C，湿度=40%RH。
1. fs指应变的满量程。
2. 在15~500με范围内的应变条件下进行测试。
3. 根据终端基线计算（端终点法）。
4. 以25℃时的阻值为参考，根据计算-40°C到+150°C之间的电阻变化率，并按25°C时的电阻归一化。
5. 以25℃时的输出为参考，计算根据-40°C到+150°C之间的输出变化率，并按25°C时的输出归一化，此时芯片没有做温度补偿。
