HL-GL-W20绿激光切割机-深圳市海镭激光科技有限公司手机版

产品简介

产品简介 GL-20是海镭激光科技有限公司吸收欧美*激光技术基础上通过公司工艺辅助专业设计而成。采用应力诱导激光切割技术不但能切割陶瓷、硅片，晶圆、玻璃等，而且对PCB板切割都具有很好的效果。多功能、多用途是公司为客户新产品研发寻求技术突破的又一支撑点。采用辅助激光工艺高效防止激光加工过程中的微裂纹现象，大大提高了设备的切割效率，切割1毫米氧化锆陶瓷的速度为1毫米/秒，高效的加工各类易碎陶瓷材料、玻璃材料、硅材料

详细介绍

产品简介

GL-20是海镭激光科技有限公司吸收欧美*激光技术基础上通过公司工艺辅助专业设计而成。采用应力诱导激光切割技术不但能切割陶瓷、硅片，晶圆、玻璃等，而且对PCB板切割都具有很好的效果。多功能、多用途是公司为客户新产品研发寻求技术突破的又一支撑点。采用辅助激光工艺高效防止激光加工过程中的微裂纹现象，大大提高了设备的切割效率，切割1毫米氧化锆陶瓷的速度为1毫米/秒，高效的加工各类易碎陶瓷材料、玻璃材料、硅材料、PCB,PDC等。

应用领域

主要应用于特种陶瓷、玻璃、水晶制品的切割，如燃料电池、手机屏，LCD屏，光学器件，汽车玻璃等。同时可适用绝大多数金属和非金属材料的表面加工和镀层薄膜的加工。如电子器件，TFT等。

性能参数

技术参数	规格
工作台尺寸	*X 轴 300mm Y 轴 300mm （根据客户选用）**
切割范围 Y 轴	*Y 轴 300mm X 轴 300mm （根据客户选用）**
焦点直径	15-30μm
最小线宽	0.05mm
X.Y 轴定位精度	±100μm
X.Y 轴重复精度	±30μm
激光波长	532nm
激光重复频率	10HZ-200HZ
热应力诱导激光系统	一套
电力需求	220V/50HZ/30A
整机耗电	2.5KW
主机系统	1600X1200X1600
冷却系统	350X350X400
300X300伺服步进电机平台系统	一套
设备软件	自制专业绿激光切割软件