蓝宝石激光钻孔、切割机
产品简介皮秒激光微细加工系统：海镭激光皮秒激光微加工系统采用的德国140W高功率红外和绿光双波段输出皮秒固体激光器，的实现高精度和高效率、高硬度脆性材料微细加工，能适合任何对热敏感和高硬度易碎的材料的钻孔、切割、刻划加工，皮秒激光加工时因为脉宽特别窄，激光频率特别高，超高的峰值功率，几乎没有热传导产生，所以加工对热影响比较敏感的材料时无任何热影响和应力产生，皮秒激光加工属于目前激光行业前景的第三代精密的冷加工方式，是激光行业未来发展的趋势可以适用强化玻璃、超薄金属片、陶瓷基片、蓝宝石基 参考价面议
1500W不锈钢金属切割机
1500W不锈钢金属切割机 参考价面议
PCB线路板激光切割机
FPC柔性线路板激光切割机是专为FPC线路板切割所设计的激光加工系统，CCD精密定位自动修正切割路径，高精度运动机构强化加工的稳定度和精密度大幅提升工作良率，实现FPC、PCB的外形切割、轮廓切割、钻孔及复合膜开窗口的超精加工应用。 参考价面议
HL-C-W400激光切割机
产品简介 HL-C400激光切割机利用激光技术和数控技术设计而成的一种自动化设备，具有高效率、低成本、安全、稳定等特点。主要用于金属薄片进行高精度的切割和打孔。该机型可为用户需要设计为封闭型和开放型。 HL-C400激光切割机主要用于4mm以下金属板材、管材进行非接触切割打孔，切缝最小可达0.15mm，特别适合不锈钢板，铁板，硅片，陶瓷片等材料的切割打孔，广泛用于在精密电子、装饰、模具、手机数码、钣金和五金行业。 HL- C400激光切割机是应用高能脉冲激光对物件进行切割。通过激光电源对氙灯脉冲 参考价面议
HL-GL-W20绿激光切割机
产品简介 GL-20是海镭激光科技有限公司吸收欧美*激光技术基础上通过公司工艺辅助专业设计而成。采用应力诱导激光切割技术不但能切割陶瓷、硅片，晶圆、玻璃等，而且对PCB板切割都具有很好的效果。多功能、多用途是公司为客户新产品研发寻求技术突破的又一支撑点。采用辅助激光工艺高效防止激光加工过程中的微裂纹现象，大大提高了设备的切割效率，切割1毫米氧化锆陶瓷的速度为1毫米/秒，高效的加工各类易碎陶瓷材料、玻璃材料、硅材料 参考价面议
CO2激光雕刻/切割机
采用国内技术研制的高频匀功封离式CO2激光器，激光功率可连续24小时均匀输出，能量充沛，抗力强。机械系统采用贴近人体工学的一体化设计，操作方便.舒适；运动系统采用中国台湾直线导轨；运动轨迹平滑细腻，速度精度大幅提高。光学系统采用全反射及全透率硅镜片光束质量精细恒定，切割深度大，雕刻精度高。 参考价面议
陶瓷基片精密激光切割机
海镭激光切割陶瓷或钻孔是利用200-500W连续光纤激光器通过光学整形和聚焦，让激光在焦点部分形成线宽仅为40um的高能量密度的激光束，瞬间峰值功率高达几十千瓦，对陶瓷基板或金属薄板表面进行局部照射，使陶瓷或金属材料表面在极短时间内材料迅速气化和剥离，从而形成材料去除达到切割和钻孔的目的。 参考价面议
光纤激光精密切割机
产品简介： LCF150QCI光纤激光精密切割机是一款集光、机、电于一体的高性能、多功能切割设备，非常适合蓝宝石材料、陶瓷基片、以及金属材料的加工。该机配备进口准连续光纤激光器、进口高精度微加工激光头，采用华工科技知识产权的激光聚焦系统、同轴辅助吹气系统及专业切割控制软件，具备CCD自动对位功能，可进行任意形状的切割、打孔、挖槽等非接触加工，加工过程无需试用耗材。运行稳定可靠、加工效果好、效率高、操作简单、维护方便。 ●配备QCW光纤激光器，适合于蓝宝石材料、陶瓷基片以及金属材料的快速表面划槽、 参考价面议
150WCO2二氧化碳打标切割机
150WCO2二氧化碳打标切割机 参考价面议
激光清洗机2
传统清洗工业有各种各样的清洗方式，多是利用化学药剂和机械方法进行清洗。在环境污染日益严重的今天，人们对环境问题，健康安全问题也越来越重视，工业生产清洗中可以使用的化学药品种类也变得越来越少。因此更清洁，且不具损伤性的激光清洗机出现了。具有无研磨、非接触、无热效应和适用于各种材质的物体等清洗特点，被认为是、的解决办法。同时，激光清洗可以解决采用传统清洗方式无法解决的问题。激光清洗机优点 参考价面议
激光点焊机
激光点焊的优点：HL-W75系列产品是引进德国*设计技术改进而成，该系列产品采用人体工学设计，并采用国际配件生产，整机更可靠，更耐用，更方便，更高效。更可靠，更耐用，更方便，更高效。另外，激光电焊机还应用于微小元件的组焊，例如：马达电极、光纤器件等可在温室或特殊条件下进行焊接。 参考价面议

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