电子元器件载带是伴随着电子元器件表面贴装技术（SMT）产生和发展起来的。在上个世纪，表面贴装技术的出现使得电子产品发生了巨大的变革。目前绝大多数印刷电路板或多或少地采用了这项低成本、高生产率、缩小印刷电路板体积的生产技术。

  表面贴装技术被广泛采用，促进了表面贴装元器件的发展，原先的插孔式元器件已经逐步被表面贴装元器件取代。此外，人们对于手机、电脑等电子产品的小体积、多功能要求，促成了表面贴装元器件向着高集成、小型化方向发展。表面贴装元器件在生产、运输、封装等环节中都需要载带系统，一方面是起到电子元器件的保护作用，另一方面是对电子元器件进行有序排列便于其在表面贴装机上进行高速自动化封装，因此从保护、经济、容量等多方面的考虑，载带系统都颇具优势。

载带细节特点：

1、韧性强、尺寸精密

韧性强，不易断带，

不易变形，承压达到1300g

载带精度可达±0.05mm,

2、采用原料生产

原料生产，不添加外来废料

环保安全、无毒无味

3、上带匹配度广

适应各种保存和加工环境

品质稳定，与市场上大多数盖带匹配良好

4、适用范围广

应用于包装各种电子元器件，配合盖带使用，形成闭合式的包装，用于保护电子元器件在运输中不受污染和损坏，便于流水线上的自动化生产