电热丝、发热盘、热敏电阻、电容、集成电路、电路板、电子连接器等的脱焊、空焊、连锡、气泡，工件内部的图形结构和缺陷,等。产品的内部结构是否有损坏、是电子产品无损测试的专用设备。还可用于铸件裂纹，裂缝、气孔等无损测试。

技术参数:

1、数字成像系统:为工业非晶硅DR平板探测器，

2、像素间距:125微米，

3、AD转换16比特。

4、 视场：100mm/160mm/350mm供用户选择

5、分辨率：125um；(数字化高清图像)

6、间距：50-500mm；

7、管电压：50-120kv；

8、管靶流：0.2-1.0mA；

9、电源：220VAC

10、主机重量：86kg；

11 、软件功能，图像软件、正反选、缩放、旋转等多功能调节.