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　　随着AMOLED新型显示技术的发展和成本的下降，AMOLED 开始从传统智能手机加速向折叠屏手机、平板电脑和笔记本电脑等中尺寸产品应用领域加速应用。AMOLED显示相较于传统LCD显示，具有高对比度、响应时间短，轻薄、可弯曲等优势。
 

　　基于OLED 显示多维优势以及未来在中尺寸应用场景的加速，据Omdia预计，平板电脑AMOLED出货量有望从2021年的300万片增长到2028年的2700万片;笔记本电脑AMOLED出货预计从2021年的500万片增长到2028年的4730万片。
 

　　其中，国内厂商积极布局AMOLED大尺寸产线投资,中大尺寸OLED将成为主要发展趋势,随着国内OLED技术突破，尤其是中大尺寸基板技术能力的提升，将为行业发展奠定基础。
 

　　沃格光电本次拟投资的AMOLED显示屏玻璃基光蚀刻精加工项目，属于AMOLED显示屏玻璃基后段工艺制程。本项目主要利用沃格光电的ECI(Etching-Cutting-Ink)技术，通过对中大尺寸AMOLED 显示屏玻璃基进行选择性图形蚀刻工艺，可实现AMOLED显示屏薄化、通孔和切割一次成型，较传统LCD薄化技术，减少工艺制程，提升面板强度和稳定性以及降低成本。
 

　　AMOLED显示屏玻璃基光蚀刻精加工项目位于成都高新区符合规定的地块，土地性质为工业用地，占地约50 亩，土地面积和价格以实际结果为准。项目拟由沃格光电及/或沃格光电全资子公司于成都高新区设立项目公司负责项目具体实施，注册资本拟不超过人民币2亿元，首期注册资本拟不超过人民币6,000万元。
 

　　本次项目总投资金额约人民币5亿元，最终以实际投资额为准，资金来源为自有或自筹。项目建设期预计2年(含项目筹建期)，预计2026年正式投入生产，进入产能爬坡阶段。达产年预计实现月产能2.4万片。
 

　　江西沃格光电股份有限公司成立于2009年12月，于2018年4月在上交所主板上市(股票代码：603773)。公司成立初始主营业务为FPD液晶显示面板精加工业务，产品主要应用于智能显示行业。自2018年上市起，公司开启产品化转型战略，基于公司拥有的玻璃基镀铜金属化工艺、TGV巨量通孔、CPI/PI膜材等行业领先的核心材料开发工艺，公司将主营业务从传统玻璃精加工业务向新一代半导体显示(Mini/Micro LED背光/直显)、半导体封装、CPI/PI膜材等产品领域扩展，旨在将公司打造为一家新材料科技型企业。