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　　其中，多维异构先进封装技术研发及产业化项目总投资额为14.64亿元，拟使用募投资金9亿元。届时将购置临时健合设备、机械研磨设备、化学研磨机、干法刻硅机、化学 气相沉积机、晶圆级模压机、倒装贴片机、助焊剂清洗机、全自动磨片机等先进的研发试验及封测生产设备，同时引进行业内高精尖技术、生产人才，建设与公司发展战略相适应的研发平台及先进封装产线。
 

　　本次募投项目实施地点位于甬矽电子二期工厂，厂房采用“EPC+F”方式由相关方代为建设，公司已与建设方签署长期租赁协议，并可根据自身需求择机进行回购。 项目建成后，公司将开展“晶圆级重构封装技术(RWLP)”、“多层布线连接技术(HCOS-OR)”、“高铜柱连接技术(HCOS-OT)”、“硅通孔连接板技术(HCOSSI)”和“硅通孔连接板技术(HCOS-AI)”等方向的研发及产业化，并在完全达产后形成年封测扇出型封装(Fan-out)系列和 2.5D/3D 系列等多维异构先进封装产品9万片的生产能力。
 

　　项目实施主体为甬矽半导体(宁波)有限公司，为甬矽电子控股子公司。项目的实施将进一步深化公司在先进封装领域的业务布局，持续提升公司核心竞争力。
 

　　公开资料显示，甬矽电子主要从事集成电路的封装和测试业务，下游客户主要为集成电路设计企业，产品主要应用于射频前端芯片、AP 类 SoC 芯片、触控芯片、WiFi 芯片、蓝牙芯片、MCU 等物联网芯片、电源管理芯片、计算类芯片等。
 

　　2023年，受宏观经济增速放缓、国际地缘政治冲突和行业周期性波动等多重因素影响，以消费电子为代表的终端市场整体需求疲软，半导体行业需求出现较大波动，整体出现周期性下行，甬矽电子也在上市次年陷入亏损。
 

　　就亏损原因，甬矽电子表示，由于下游客户整体订单仍较为疲软，部分产品线订单价格承压，导致公司毛利率较去年同期仍有所下降；同时，公司二期项目建设有序推进，公司人员规模持续扩大，人员支出及二期筹建费用增加，使得管理费用同比增长71.97%。
 

　　尽管2023年四季度公司已经实现了单季度盈利，但一季度受春节假期 / 淡旺季需求等影响营收环比略有下滑，整体业绩也有所亏损。公司预计2024年营收规模将持续提升，由此带来的规模效应亦会对盈利能力产生正面影响，但若未来半导体产业持续低迷或公司投资项目产能爬坡不及预期，公司业绩可能出现不及预期或亏损的风险。