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　　当前，半导体设备领域正处于“自主可控”战略深化落地的关键阶段，《“十四五”智能制造发展规划》等政策明确将半导体设备核心部件国产化列为重点任务，构建本土供应链体系成为保障国家产业安全、推动高端装备制造升级的核心要求。
 

　　半导体设备领域是公司智能控制器及解决方案业务打开高端装备制造市场的战略切入点，公司在该领域的业务已取得突破。2024年以来公司与头部企业建立深度合作，双方围绕半导体设备工控系统国产化替换展开深度协同，目前已完成数百台定制化智能工业控制设备的交付，产品覆盖半导体刻蚀、清洗等关键设备环节；同时，形成了从底层国产鸿道工业操作系统、工业网络、控制器硬件及专用板卡，到上层 MaVIEW 软件的国产化系统级全栈解决方案，完成从产品级到解决方案、工艺控制、策略优化深度应用；标志着公司智能控制技术在半导体领域的业务已从适配验证进入商业化落地阶段。
 

　　为进一步激发核心团队积极性、提升半导体设备市场业务拓展效率，公司决定设立北京东土半导体技术有限公司，通过精细运营与市场化激励机制，加速推进半导体设备工控核心技术的迭代升级，扩大商业化交付规模，为公司新兴业务放量奠定基础。
 

　　东土科技表示，本次投资设立控股子公司事项不会对公司本年度的财务和经营状况产生重大影响、不存在损害上市公司及股东，特别是中小股东利益的情形。本次设立控股子公司事项符合公司自身战略布局和业务发展需要，但在未来实际经营中，可能面临宏观经济、行业政策、市场变化、经营管理等方面的不确定性因素，公司管理层将密切关注东土半导体的经营管理等情况，积极采取有效措施防范和降低经营风险。
 

　　公开资料显示，东土科技主业聚焦于工业网络和智能控制的核心技术，产品主要分为工业操作系统及相关软件服务、智能控制器及解决方案、工业网络通信三类。此前东土科技披露，核心产品均由其自主设计和生产制造，实现了从芯片、软件研发到硬件生产制造全自主可控，全国产化方案将降低技术引进带来的风险。
 

　　2025年上半年度，东土科技智能控制器业务实现订单4862.01万元，同比增长93.41%，新兴业务拓展取得进展。