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　　【化工机械设备网 明星企业】近日，模拟芯片巨头德州仪器(TI)宣布，将在美国犹他州李海 (Lehi) 建造第二座300mm晶圆厂。据悉，这是TI在犹他州110亿美元(当前约753.5亿元人民币)投资的一部分。
 

　　报道称，新工厂将位于TI现有300mm半导体晶圆厂LFAB厂的旁边，第二座工厂建成后，将与现有的工厂合并，并最终作为一家工厂运营。新的晶圆厂将为TI额外创造约800个工作岗位，以及数千个间接就业岗位。
 

　　新工厂预计将于2023年下半年开始建设，最早将于2026年投产。新工厂的成本包含在TI此前宣布的扩大制造能力的资本支出计划中，并将与TI现有的300mm晶圆厂形成互补晶圆厂。
 

　　300mm晶圆厂其实也就是我们常说的12英寸晶圆厂。公开资料显示，TI于2021年收购了位于李海的12英寸晶圆厂LFAB，于2022年底投入生产，可支持65nm和45nm生产技术制造模拟和嵌入式处理芯片，产品可应用于可再生能源、电动汽车、太空望远镜等领域。消息显示，TI对李海LFAB工厂的投资将达到约30亿—40亿美元。
 

　　12英寸产线阵营再添一员！
 

　　笔者了解到，这笔110亿美元的总投资标志着美国犹他州历史上最大的经济投资。值得关注的是，TI这座工厂将按照能源和环境设计先锋 (LEED) 金级认证的标准进行设计，这是LEED建筑评级中在结构效率和可持续发展方面的标准之一。
 

　　新工厂的水资源再利用率预计为李海现有工厂的近两倍。通过采用先进的12英寸晶圆制造设备和工艺，新工厂将进一步减少废弃物的排放，并降低对水和能源的消耗。
 

　　在此之前，TI所拥有的的12英寸晶圆制造厂阵营也十分庞大。其中包括：
 

　　● 得州达拉斯 (Dallas) DMOS6；
 

　　● 得州理查森 (Richardson) 的RFAB1和RFAB2；
 

　　● 位于犹他州李海 (Lehi) 的LFAB；
 

　　● 以及正在得克萨斯州谢尔曼建造四座12英寸半导体晶圆厂。
 

　　在TI近期公布去年四季度的数据时可以看到，这家芯片巨头其实也跟大家一样，存在着无法避免库存、营收和利润下滑的行业大势。
 

　　公司的首席执行官Rich Templeton也指出，正如其锁预期的那样，TI除汽车外所有终端市场的需求疲软。客户砍订单的情况也开始出现。公司的首席财务官Rafael Lizardi在被问到产业何时复苏和反弹的时候，更是给出了“我希望我知道。”的答案。
 

　　不过，在行业普遍砍支出之际，TI在资本支出相关说明会上不但明确了公司投资不变的决心。展望未来，德州仪器在给自己甚至行业带来信心的同时，也将会给模拟芯片产业的竞争对手带来新的“冲击”。
 

　　扩产队伍壮大，车用芯片成主力
 

　　值得注意的是，有着建厂扩产计划的不止TI一家，英飞凌、瑞萨、Rapidus等企业均启动了建厂计划。
 

　　英飞凌在16日宣布，其新厂建设案已获德国经济部批准，可提早在欧盟执委会完成相关审查前就开始动工。这座新厂将耗资50亿欧元，是英飞凌历来最大单一投资案。
 

　　瑞萨为降低未来对车厂和其他重要客户的供应链中断风险，考虑扩大日本以外地区芯片产能。执行长柴田英利16日接受彭博电视专访表示：“拥有许多选项总是比较好，不只是在日本，而是各个地区。”
 

　　Rapidus则表示正在考虑在日本北部的北海道建设其第一座芯片厂，最早可能会在3月之前正式决定新工厂选址。其中，北海道西南部约有10万人口的千岁市是一个可能的选址。
 

　　众所周知，全球车用芯片供应有80%以上掌握在国际IDM大厂手中，IDM厂扩大产能后，有助日后车用芯片供应更顺畅，让车厂摆脱缺芯片的阴霾。
 

　　而在全球车用芯片市场中，英飞凌为业界龙头，瑞萨、德仪分居第三、四位，这三家厂商是同时设计芯片并拥有自家晶圆厂的整合元件厂(IDM)，并有模拟IC、微控制器等产品，过往多委由台积电、联电等晶圆代工厂生产。
 

　　目前来看这些车用芯片厂均启动盖新晶圆厂计划，业界估四家业者扩产投入的金额上超过250亿美元，恐削减既有对台积电、联电等晶圆代工厂委外代工订单，也让全台最大车用微控制器厂新唐承压，且新唐也有不少非车用产品与国际IDM厂重叠，日后也将面临竞争。