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　　近日，高华科技(688539.SH)披露2023年第三季度报告，前三季度公司实现营收2.23亿元，同比增长10.85%；归母净利润6068万元，同比增长5.4%；扣非净利润4866万元，同比下降11%。基本每股收益0.51元。
 

 

　　报告期内，公司研发投入增长52.01%，主要系公司加大研发投入，研发人员数量、薪酬增加及研发项目材料费投入上升。
 

　　报告期内，归属于上市公司股东的所有者权益增长217.47%，主要是公司首次公开发行股票取得募集资金，另一方面得益于经营利润的增加。
 

　　资料显示，高华科技主营业务为高可靠性传感器及传感器网络系统的研发、设计、生产及销售。公司主要产品与服务包括各类压力、加速度、温湿度、位移等传感器，以及利用上述传感器与集成信号传输处理技术为客户提供传感器网络系统的解决方案，属于电子信息产业的核心领域。
 

　　近期，高华科技在接受调研时表示，2023年上半年，公司自研的扩散硅原理MEMS压力芯片已实现量产；SOI原理MEMS压力芯片已完成初样验证，并开始进行小批量试制，预计2023年年底实现量产。完成了磁致伸缩位移传感器型谱化、采高传感器、转速传感器等产品研制。
 

　　2023年上半年，新增发明专利申请5项，取得发明专利授权4项。公司未来计划针对四大技术方向开展研发攻关，分别为MEMS传感芯片技术研发、传感器新产品研发、传感网络系统平台技术研发和智能设备运维管理系统研发。