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　　此次开工的先进封测项目是通富微电在南通布局的又一重大项目，将引进国际一流的封测技术和设备，未来产品广泛应用于高性能计算、人工智能、网络通信等多个领域。近年来，通富微电积极响应国家重大战略部署，深入探究市场需求，紧密结合国内外先进技术发展趋势，为项目攻克重重技术难关，筑牢实体根基，凭借卓越的产品质量和高竞争力的方案成本，为南通市集成电路产业高质量发展作出积极贡献。
 

　　集成电路产业，作为现代信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展、保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，是培育新质生产力的关键核心产业。
 

　　近年来，通富微电落户苏锡通园区，推动园区集成电路封测产业快速发展。2017年9月，企业一期项目量产后不久，经过综合考量行业发展态势和园区发展前景，果断决定增资扩产；仅间隔不到一年，2018年6月，二期项目正式开工建设；半年后，二期厂房主体结构封顶，高质高效完成建设；2021年1月，政企双方克服疫情波动影响，一次性开工建设10万多平方米。
 

　　2024年通富微电进一步加强科技创新，开展先进封测项目，得到了苏锡通科技产业园区的大力支持。按照一般工作流程，正式签约之后，才开始征地、拿地、开工。而苏锡通园区基于对通富微电的信任，打破工作常规，在签订框架协议下，抢先一步征地、平整工作，让先进封测项目签约前已具备开工条件，打造了“签约即开工”的新速度。
 

　　通富微电是目前国内规模大、产品种类多、技术先进的集成电路封装测试企业之一，成立于1997年，2007年在深交所上市，总部位于江苏省南通市崇川区。企业拥有全球化的制造和服务基地，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务，产品、技术、服务全方位涵盖网络通信、移动终端、家用电器、人工智能和汽车电子等领域。
 

　　2024年上半年度，通富微电坚持聚焦主业，不断科技创新，积极发展核心竞争力。上半年，通富微电实现营业收入110.80亿元，同比增长11.83%；归属于上市公司股东的净利润3.23亿元，同比扭亏为盈；基本每股收益0.213元。