半导体、集成电路芯片及封装、液晶显示、高精度线路板、光电器件、各种电子器件、微电子工业、大规模、超大规模集成电路需用大量的高纯水、超纯水清洗半成品、成品。集成电路的集成度越高，对水质的要求也越高。目前我国电子工业部把电子级水质技术分为五个行业标准，分别为18MΩ.cm、15MΩ.cm、10MΩ.cm、2MΩ.cm、0.5MΩ.cm，以区分不同水质。

　　半导体显象管用超纯水设备原理：

　　采用电除盐的技术，而电除盐技术是利用混和离子交换树脂吸附水中的阴阳离子，又在直流电压的作用下，分别透过阴阳离子交换膜而清除的过程。这一过程的离子交换树脂是能够电连续再生的，所以就不需要使用酸和碱对之再生。这一新兴技术可以代替传统的离子交换装置，生产出高达18M-CM的超纯水。

　　半导体显象管用超纯水设备特点：

　　1、一般操作简单管理方便，可集中管理，而各实验室人员不需再做设备维护。

　　2、在终端使用点较多时，多采用纯水系统，可降低设备投资运行及维护费用。

　　3、远程全自动控制方式，符合现代实验大楼的需求。采用PLC、触摸屏、摄像监控等技术与远程控制技术相结合，可以使制水设备的控制在远离机房的办公室内通过电脑操作，实时记录保存水质变化，便于分析实验水质与实验结果数据的关系。

　　4、能够减少设备占地面积，符合现代实验大楼的装修要求。

　　5、多数采用集中式制水主机，各实验室无需安装纯水机和水箱，可以节约实验室占地面积，符合现代实验大楼的装修要求。

优势

　　1、整体化程度高、易于扩展、增加膜数量即可增加处理量。

　　2、自动化程度高，遇故障立即自停，具有自动保护功能。

　　3、膜组件为复合膜卷制而成，表现出更高的溶质分离率和透过速率。

4、能耗低、水利用率高、运行成本低。

　　5、结构合理，占地面积少。

　　6、的膜保护系统，在设备关机，淡化水可自动将膜面污染物冲洗干净，延长膜寿命。

　　7、系统无易损部件，无须大量维修，运行长期有效。

　　8、设备设计有膜清洗系统用阻垢系统。

　 影响运行的因素

　　1、EDI进水电导率的影响。在相同的操作电流下，随着原水电导率的增加EDI对弱电解质的去除率减小，出水的电导率也增加。如果原水电导率低则离子的含量也低，而低浓度离子使得在淡室中树脂和膜的表面上形成的电动势梯度也大，导致水的解离程度增强，极限电流增大，产生的H 和OH-的数量较多，使填充在淡室中的阴、阳离子交换树脂的再生效果良好。

　　2、工作电压电流的影响。工作电流增大，产水水质不断变好。但如果在增至点后再增加电流，由于水电离产生的H 和OH-离子量过多，除用于再生树脂外，大量富余离子充当载流离子导电，同时由于大量载流离子移动过程中发生积累和堵塞，甚至发生反扩散，结果使产水水质下降。

　　3、浊度、污染指数(SDI)的影响。EDI组件产水通道内填充有离子交换树脂，过高的浊度、污染指数会使通道堵塞，造成系统压差上升，产水量下降。

　　4、硬度的影响。如果EDI中进水的残存硬度太高，会导致浓缩水通道的膜表面结垢，浓水流量下降，产水电阻率下降;影响产水水质，严重时会堵塞组件浓水和极水流道，导致组件因内部发热而毁坏。

　　5、TOC(总有机碳)的影响。进水中如果有机物含量过高，会造成树脂和选择透过性膜的有机污染，导致系统运行电压上升，产水水质下降。同时也容易在浓缩水通道形成有机胶体，堵塞通道。

　　6、Fe、Mn等金属离子的影响。Fe、Mn等金属离子会造成树脂的“中毒”。树脂的金属“中毒”会造成EDI出水水质的迅速恶化，尤其是硅的去除率迅速下降。另外变价属对离子交换树脂的氧化催化作用，会造成树脂的*性损伤。

　　7、进水中CO2的影响。进水中CO2生成的HCO3-是弱电解质，容易穿透离子交换树脂层而造成产水水质下降。