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设备介绍：
该设备采用的光路设计，稳定的加工机台。以的性能，提供小锥度切缝和光滑的切割表面，为培育金刚石和天然金刚石样品提供的加工能力。此系统使用具有自主知识产权的激光切割方法，为高速、高精密、高质量切割提供有力保障，有效解决了传统切割工艺带来的低效率，低成品率等问题。
产品优点：
切割速度快，产能高
切缝锥度小，材料损耗少
切割面双面光滑，质量好
切割一致性好，产品稳定性高
技术参数：
应用领域：
半导体器件、钻石珠宝、切割刀具、磨料磨具等领域有广泛应用
样品展示：
