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设备介绍：
该设备采用三阶腔内倍频技术，配备高品质的紫外激光器和高稳定性的振镜系统，适用于食品、医药包装材料打标、打微孔、玻璃材料的高速划分及对硅片晶圆进行复杂的图形切割等。
产品优点：
光束质量好，聚焦光斑小，实现超精细标记
热影响区域极小，不产生热效应
标记速度快，加工效率高
设备结构简洁，体积小巧，操作便利
技术参数：
参数 | 规格 |
激光功率 | 3w/5w |
激光波长 | 355nm |
脉冲重复频率 | 20khz-100khz |
标刻范围 | 100mm*100mm/140mm*140mm/170mm*170mm（可选） |
标刻速度 | ≤7000mm/s@F=160mm |
标刻最小线宽 | 0.01mm（视材料）@F=160mm |
最小字符高度 | 0.03mm@F=160mm |
应用领域：
各种玻璃、液晶屏、纺织品、薄片陶瓷、半导体硅片、晶粒、蓝宝石、聚合物薄膜等材料的精细打标、切割、打孔。
样品展示：
