1、该型号为多组反应器模块串联式安装，主要针对实验室较低通量工况应用；

2、反应器芯片为无压烧结碳化硅材质，纯度99.5%以上，具备耐腐蚀能力，材质导热系数约为130W/mK；

3、反应单元为 3 层碳化硅板式结构，反应通道和换热通道采用键合工艺融合为一个整体，极大的提高了耐压和换热能力；反应单元外部由碳纤维保温隔热板包裹，起到很好的保温隔热效果，同时也提升了使用安全性；

4、芯片尺寸:230mm*150mm，通道截面尺寸:1mm-1.2mm，反应通量:0.5-5l/h；常规型芯片持液量8ml，用户可根据需求定制（1-8ml）；

5、标称工作温度-40℃-200℃，设计使用压力20bar；

6、反应器设计进出液管为1/8PTFE或316L管，可灵活选配；每组反应器模块均为二进一出接头设计，副进口可灵活调配使用；各组反应单元连接管为加厚PTFE管，设计的防脱式连接机构安全可靠，耐压、耐温、耐腐蚀，带有快速拆卸功能；连接管路为快拆结构，支持重复拆卸（50次以上无变形、泄露）；连接管自身耐压30公斤以上；

7、该型号反应器最多可安装8组反应模块，可根据需求灵活定制；标配多路温度显示器；

8、机组换热介质主进出口为DN20接口，换热介质并联分配至各模块并可根据需求灵活调整（每组模块均带调节阀）；

9、整机带有防护外壳；