1、该型号为多片反应器芯片集成式，无外装式连接管路，芯片之间的管口直接对接，无易损件，坚固耐用，适合某些高低温、高压工况且可以灵活调配；

2、反应器芯片为无压烧结碳化硅材质，纯度 99.5%以上，具备耐腐蚀能力，材质导热系数约为 130W/mK；

3、反应单元为 5 层碳化硅板式结构，包含双层反应通道+双层换热通道，采用键合工艺融合为一个整体，极大的提高了耐压和换热能力；反应单元外部由碳纤维保温隔热层包裹， 提高了使用安全性与控温精确度；

4、芯片尺寸300mm*300mm，每组芯片持液量360ml（可定制400ml）；根据用户通量搭配芯片组数，通量可达5000立方/年；

4、设计使用温度-40℃-200℃，耐压 50bar；

5、反应器设计进出液管可选1/4、8mm管，材质可选316L、哈氏合金；

6、反应器换热介质主进出口为 DN20接头，换热介质（液体）直接注入碳化硅反应单元内部；

7、各组单元之间采用全氟醚O 型圈连接（全氟醚牌号根据物料选择），耐腐蚀、耐高温、杜绝腐蚀、泄漏隐患；

8、反应芯片自带测温孔，位置紧靠反应层，配高精度测温传感器，测量数值精确客观；

9、的立体涡流+平面湍流通道设计，可保证在较低压降下获得理想的混合效果，提升安全性并大幅度提高设备使用寿命。