硅片切片后清洗设备  华林科纳CSE供应

硅片切片后清洗设备 华林科纳CSE供应

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具体成交价以合同协议为准
2017-09-26 02:31:46
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苏州华林科纳半导体设备技术有限公司

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产品简介

华林科纳设备

详细介绍

 

硅片切片后清洗设备型号:CSE系列,品牌:华林科纳—CSE1.设备由五大部分组成:清洗槽部分、伺服系统及机械臂部分、层流净化系统、电气控制系统、机架及整机。2.清洗槽部分由有机溶剂槽、去离子水槽、酸槽或碱槽等组成。3.关键件采用进口件,包括气动阀,PFA管道、全氟循环系统,保证工作介质(酸、碱)的洁净度,避免杂质析出。4.工艺过程全自动,机械手在槽间的转换由两套伺服系统控制,可存储多条工艺时序,方便使用。
想了解更多产品,请访问本公司:www.csesz.com
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