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昆山国华等离子清洗机批量代加工服务
1.真空等离子喷涂(VPS)解决方案
离子喷涂技术是采用由直流电驱动的等离子电弧作为热源,将陶瓷、合金、金属等材料加热到熔融或半熔融状态,并以高速喷向经过预处理的工件表面而形成附着牢固的表面层的方法。而真空等离子喷涂是指在气氛可控的,4~40Kpa的密封室内进行等离子喷涂技术。因为工作气体等离子化后,是在低压气氛中边膨胀体积边喷出的,所以喷流速度是超音速的,而且非常适合于对氧化高度敏感的材料。
应用于彩色显示器的有机发光器件(OLED)具有优秀的图象质量,特别是在亮度以及对比度等方面。近十年来,对OLED的研究得到广泛的关注,对未来的图象显示技术带来无法估量的冲击。OLED器件的性能与空穴注入过程有非常密切的关系,通过使用锡掺杂氧化铟(ITO)做OLED的阳极。
固体表面的结构和组成都与内部不同,处于表面的原子或离子表现为配位上的不饱和性,这是由于形成固体表面时被切断的化学键造成的。正是由于这一原因,固体表面极易吸附外来原子,使表面产生污染。因环境空气中存在大量水份,所以水是固体表面常见的污染物。由于金属氧化物表面被切断的化学键为离子键或强极性键,易与极性很强的水分子结合,因此,绝大多数金属氧化物的清洁表面,都是被水吸附污染了的。
OLED封装预处理
等离子清洗不需化学试剂,无废液;等离子清洗可处理金属、半导体、氧化物和大多数高分子材料;
等离子设备可实现整体和局部以及复杂结构的精细清洗;等离子体工艺易控制,可重复,便于自动化。
点胶前预处理
LED封胶前处理
粘接、引线接合、成型前预处理提高附着性
改善支架电镀效果
半导体/LED制造工艺当中的产品表面上的有机污染物去
清除粘接工艺后的胶等有机物
去除半导体产品表面氧化膜
4.PCB制造解决方案
PCB多层板是指用于电器产品中的多层线路板,随着电子产品更加智能化、小型化,推动了PCB工业技术的重大改革和进步,促使了PCB的设计已逐渐向多层、高密度布线的方向发展。多层印刷以其设计灵活、稳定可靠的电气性能和*的经济性能,现已广泛应用于电子产品的生产制造中。
同时多层PCB板对生产工艺的要求不断提高,随着微型化趋势发展,传统技术越来越难以保证电路可靠性和产品质量,尤其传统湿法工艺对环境的破坏督促PCB业者采用更环保更科学的生产技术。
5.纳米涂层解决方案
涂层极薄,以 nm 为计,通过完整的自动化功能可实现批量生产和连续的工艺流程,
具有多种选择、低温作业、无需溶剂等优点,适用于单件产品和散装件。
刻蚀(Etch)是半导体制造、微电子IC制造以及微纳制造工艺中的一个重要的步骤,是与光刻相联的图形化处理的主要工艺。刻蚀狭义理解就是光刻腐蚀,先通过光刻将光刻胶进行光刻曝光处理,然后通过其它方式进行腐蚀,处理掉所需除去的部分。广义上来讲,刻蚀是通过溶液、反应离子或其它机械方式来剥离、去除材料的一种统称,成为微加工制造的一种普适叫法。
均匀的喷枪效果带来的大工艺窗口
经济环保的处理工艺
无电晕效应的处理工艺,被处理材料不接触高压电弧
可以通过机器人集成在生产线中
昆山国华等离子清洗机批量代加工服务,等离子清洗是利用气体电离后产生的等离子体对污染表面进行物理溅射或化学反应的作用分解污染物,分解的产物随着气流被带离表面,从而获取清洁干燥的表面。