简介：1. 设备功能：标签、泡棉、导电布、小模块与玻璃、金属、半导体表面热压贴附。实现自动剥离、CCD自动对位、自动热压贴附、轨道自动上下料。2. 适应产品：标签、泡棉、导电布、小模块等贴附组装。3. 动作流程 ：上料至输送线，输送至预压位，气缸顶升，真空平台吸附，上CCD拍照取位，取膜机械手抓取，下CCD拍照补位，机械手下压贴预压，机械手上抬，破真空，输送至本压位，真空平台顶起，吸真空，本压头下压，6S后提起，破真空，输送至下料位。4. 压力数显控制，实时监控 ，压头下限位：千分尺调节限位,百分表做为实际数据考虑,对产品做到精确下压。