球差场发射透射电子显微镜 HF5000

球差场发射透射电子显微镜 HF5000

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具体成交价以合同协议为准
2022-12-02 17:24:33
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产品简介

200 kV相差校正TEM/STEM,平衡了空间分辨率和倾斜、分析性能通过单极片实现0.078 nm的STEM空间分辨率和高样品倾斜度、高立体角EDX。 透射电子显微镜除了延续了日立公司配备的具有扫描透射电子显微镜HD-2700的球面像差校正器的功能、自动校正功能,像差校正后的SEM图像和对称Dual SDD技术等特点。还融汇了透射电子显微镜HF系列中所积累的技术。 对于包括用户在内的广泛用户,我们提供亚级空间分辨率和高分析性能以及更多样化的观察和分析方法。※附带第二显示器(可选),显示屏为嵌入式合成界面。

详细介绍

球差场发射透射电子显微镜 HF5000

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球差场发射透射电子显微镜 HF5000

200 kV相差校正TEM/STEM,平衡了空间分辨率和倾斜、分析性能

通过单极片实现0.078 nm的STEM空间分辨率和高样品倾斜度、高立体角EDX。
透射电子显微镜除了延续了日立公司配备的具有扫描透射电子显微镜“HD-2700”的球面像差校正器的功能、自动校正功能,像差校正后的SEM图像和对称Dual SDD技术等特点。还融汇了透射电子显微镜HF系列中所积累的技术。
对于包括用户在内的广泛用户,我们提供亚Å级空间分辨率和高分析性能以及更多样化的观察和分析方法。

附带第二显示器(可选),显示屏为嵌入式合成界面。

  • 特点

  • 规格

特点

  1. 标配日立生产的照射系统球差校正器(附自动校正功能)
  2. 搭载具有高辉度、高稳定性的冷场FE电子枪
  3. 镜体和电源等的高稳定性使机体的性能大幅度提升
  4. 观察像差校正SEM/STEM图像的同时观察原子分辨率SE图像
  5. 采用侧面放入样品的新型样品台结构以及样品杆
  6. 支持高立体角EDX*的对称配置(对称Dual SDD*
  7. 采用全新构造的机体外壳盖
  8. 配备日立生产的高性能样品杆*
*
选项

高辉度冷场FE电子枪×高稳定性×日立制球面像差校正器

以长年积累起来的高辉度冷场FE电子源技术为基础,进行优化,进一步实现电子枪的高度稳定性。
此外,还更新了镜体,电源系统和样品台,以支持观察亚Å图像,并提升了机械和电气稳定性,然后与日立公司的球差校正器结合使用。
不仅可以稳定地获得更高亮度更精密的探头,而且自动像差校正功能可以实现快速校正,从而易于发挥设备的固有性能。使像差校正可以更实用。

Si(211)单晶体HAADF-STEM图像(左)和图像强度曲线分布(右下)、FFT功率谱(右上)
Si(211)单晶体HAADF-STEM图像(左)和图像强度曲线分布(右下)、FFT功率谱(右上)

支持高立体角EDX*的对称Dual SDD*

支持双重配置100 mm2 SDD检测器,以实现更高的灵敏度和处理能力进行EDX元素分析。
由于第二检测器位于检测器的对面位置,因此,几乎不会因为样品倾斜,导致X射线中的信号检测量发生变化。所以,即使是结晶性样品,也不用顾忌信号量,可按照样品的方向与位置进行元素分析。
此外,对于电子束敏感样品、低X光辐射量的样品,除了原子列映射,在低倍、广视野的高精细映射等领域也极为有效。

GaAs(110)的原子柱EDX映射
GaAs(110)的原子柱EDX映射

像差校正SEM图像/STEM图像 同时观察

配有标配二次电子检测器,可同时观察像差校正SEM/STEM图像。通过同时观察样品的表面和内部结构,可以掌握样品的三维构造。
在像差校正SEM图像中,除了可以通过校正球差来提高分辨率之外,还可以获取更真实地样品表面图像。

Au/CeO2催化剂的SEM/ADF-/BF-STEM图像(上段)和Au粒子的高分辨率图像(下段)
Au/CeO2催化剂的SEM/ADF-/BF-STEM图像(上段)和Au粒子的高分辨率图像(下段)

规格

主要规格

项目内容
电子源 W(310)冷阴极场发射型
加速电压 200 kV、60 kV*1
图像分辨率STEM 0.078 nm(ADF-STEM图像)
TEM 0.102 nm(晶格像)
倍率STEM ×20~×8,000,000
TEM ×100~×1,500,000
样品微动样品台 偏心测角仪(Eucentric Goniometer)5轴样品台
样品尺寸 3 mm Φ
移动范围 X, Y=±1.0 mm,Z=±0.4 mm
样品倾斜 α=±25°、β=±35°(日立2轴倾斜样品杆*1
像差校正器 配有日立照射系统球面像差校正器(标配)
图像显示PC Windows® 7 *2
显示器 27英寸宽屏液晶显示器(机体控制显示器、第二显示器*1
摄像头 标配伸缩式摄像头
屏幕摄像头*1(用于荧光板观察)

机体尺寸/重量

项目宽度×进深×高度(mm)重量(kg)
镜体(含电子枪) 1,060×1,742×2,970 1,940
机体外壳盖 1,678×1,970×3,157 429
操作台 1,400×819×740 132
扩展操作台*1 580×819×740 53
FE槽 1,041×840×1,317 482
V0槽 398×630×1,046 164
控制电源 1,400×693×816 173
像差校正器电源 606×529×1,096 81
排气系统电源 913×663×1,790 378
转向系统电源 913×663×1,790 394
配重块 280×130×130 23
Gatan控制器*1*3 576×648×1,173 150
冷却水控制装置 470×540×350 25
冷却水循环装置*1*3 970×970×1,064 95
干式泵*1 252×400×336 23
空压机*1 275×560×576 25

安装条件

项目内容
室温 15~23℃(温度变化:0.2℃/h以内)
湿度 40~60% RH
电源机体 单相AC200~240 V ±10%、50/60 Hz、10 kVA
断路器容量 50 A
冷却水循环装置*1*3 三相AC200 V ±5%、50/60 Hz、30 A
接地 D种接地(100 Ω以下)
冷却水水量 5.1~5.3 L/min 1系统、2.0~2.2 L/min 1系统
(水压0.25 MPa)
水温 16~18℃(变动:±0.1℃以内)
气体SF6 99.9%以上、180 k~200 kPa
干氮 99.9%以上、0~100 kPa
压缩空气 600 k~800 kPa

购买之前,请设置预定安装处测量振动、磁场和噪声,如果超过容许值,请务必另行咨询。
关于容许值,请另行咨询。

备注
*1:选项。*2:Windows是在美国以及其他国家的注册的美国Microsoft Corp.商标。*3:规格、尺寸均根据厂家、型号和配置的不同而会有所不同。

布局示例

布局示例
※使用上述配置(包含维护工具),整体设备总重量约为5,000kg。
※请检查地面强度(kg/m2)>3×设备总重量(kg)/占地面积(m2)。

关联产品分类

  • 聚焦离子束
  • TEM/SEM样品的前处理装置
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