ALPHA®WS-375 是一种不含挥发性有机化合物、可用水清除的液体助焊剂，用于印刷电路板波峰焊。ALPHA WS-375 被设计用于为低缺陷焊接提供活性，甚至在几乎不可能焊接的电路板和组件上也可以。

ALPHA WS-375 通过水性载体提供，基本上不含有机溶剂，其采用的配方可满足目前和将来的挥发性有机化合物 (VOC) 排放法规的要求。ALPHA WS-375 不可燃，这大大降低了波峰焊期间发生火灾的风险。Alpha 焊接助焊剂残留物具有高水溶性，很容易清除。这样就产生了具有离子清洁度和较高表面绝缘电阻的组件。

特点和优势

• 无挥发性有机化合物，满足空气质量法规
• 不可燃，从而不会让设备失火，并且没有特殊存放要求。
• 提高活性，减少缺陷，设置在少量焊接的导线和焊盘上也是如此。
• 无需购买稀释剂，大大节约了成本。