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X-1005系例是W/W级美国进口改性优良松香,经由特殊的活化制程,复合而成免洗中固量、弱活性的免洗助焊剂,焊接后的助焊剂残留能在焊接波峰面有效分解,PCB板面残留物少且透明而干净,且有快干不粘手的特性。
可焊性好,焊点饱满,锡透性优良(特别针对电脑主板DDR、PCI插槽有较好的透锡性),焊后板面残留物少、绝缘阻抗值较高。焊后板面残留容易清洗,ICT测试通过率95%以上。
(1)高绝缘阻抗值、残留免清洗。
(2)焊前和焊后高温作业时对基板及零件不会产生腐蚀。
(3)残留物极少,铺展均匀,快干不吸水。
(4)焊点饱满,上锡均匀,透锡性。
(5)可以通过严格的铜镜及表面阻抗测试。
(6)润湿力好,能有效降低焊料的表面张力。
适应镀金板、裸铜板、OSP板等材质产品的焊接,如:电源产品、、家用电器、电脑主板、网络产品、机顶盒,液晶电视,电脑周边等。