ALPHA®EF-2210 是一种不含挥发性有机化合物、卤化物、松香/树脂，且固体含量低的免清洁助焊剂，在所有不含挥发性有机化合物且符合 Bellcore SIR 标准的助焊剂中具有活性，可用于无缺陷焊接。其配方采用了专有有机活化剂混合物，具有出色的润湿性和顶部通孔填充率，甚至在之前经历过热冲击并且有 OSP 涂层的裸铜板上也是如此。某些专有添加剂也被加入到 EF-2210 的配方中，以减少阻焊层和焊料之间的表面张力；从而大大降低锡珠形成的几率。EF-2210 的配方被设计为具有更高的热稳定性；从而能减少焊料桥连的出现几率。

特点和优势

• 对于需要此标准的组装，符合 Bellcore SIR。
• 无挥发性有机化合物，满足空气质量法规。
• 出色润湿，在事先回流的情况下，甚至在有 OSP 涂层的裸铜板上都可实现较高的通孔填充率。
• 热稳定活化剂可实现较少的焊料桥连。
• 降低了阻焊层和焊料之间的表面张力，形成焊料球的几率很低。
• 适合选择性焊接工艺。
• 出色的外观。含量非常低的非粘性残留物可以减少与引脚测试的干扰，并且电路板外观良好。
• 在锡铅或无铅工艺中表面出色。