通富微电：预计“十二五”规划将获强力扶持
- 2010-09-21 10:21:22741
在集成电路的三个环节中，传统上封装测试被认为是技术含量弱的环节，但是集成电路技术的发展正在改变这一看法。在集成电路发展初期，封测的技术含量不高，整个环节的产值在行业中占10%以下。随着集成电路技术的发展，封测环节产值在行业中的比重逐步提高。在目前主流的BGA、WLP产品当中，封测环节的产值已在20%以上。在今后的系统级封装中，封测环节产值的比重还会提升。
中国在承接封测产业转移中具有优势。
首先，中国拥有制造业基础和成本优势。封测产业本质上属于制造业，中国具有良好的制造业基础。经过多年的发展，中国已成为制造业大国和世界工厂，具有良好的基础设施、众多熟练的技术人才以及制造业经验。此外，中国的工资等生产要素价格远低于发达国家，将封测产业转移到中国能够为厂商带来成本优势。其次，将封测产业转移到中国具有贴近市场的优势。集成电路主要应用于PC、通信产品、消费电子、工业控制等领域，而我国是电子产品的大生产国，因此国内在发展封测产业以及承接封测产业转移上具有贴近市场的优势。
公司预计十二五规划将会获得国家更强力度的扶持。
由于半导体行业的在国民经济、居民生活、国家安全等中的重要作用，发展半导体行业是国家意志。目前，国家对行业的扶持已经从以前只扶持前端，改变为全产业链的扶持，公司作为行业内的厂商，将会得到国家政策的重点扶持。公司预计在十二五规划中，国家对行业的扶持力度会更大，
公司的产能利用率高，新产品增速迅猛。
受益于整个半导体行业的复苏，公司订单饱满，产能利用率高，几乎处于满产状态。今年，公司推出的新产品——BGA产品增速迅猛，预计贡献销售收入的7%。在明年，WLP产品将投产，将会成为公司业务增长的又一驱动因素。
公司与富士通、东芝以及TI的合作不断加深。
与富士通的合作方面，公司不仅承接了富士通的产能转移，公司在下半年还与富士通合作成立研发中心，目的在于利用富士通的研发人员为公司服务，开发新的封装技术。公司与东芝的合作尚处于试验当中，有望在未来给公司带来大量业务。公司目前是利用TI的设备为其提供加工服务，说明公司与TI已建立起较好的信任关系，公司有可能从TI获得更多的业务。
给予通富微电“*”评级。
基于公司属于在国内处于地位，封测行业在半导体行业中越来越重要，中国在封测行业具有的竞争优势，以及国家对半导体行业扶持力度的增强，我们看好公司的发展前景。预计2010-2012年EPS是0.42，0.53和0.68元，对应当前股价的市盈率分别是35.5倍，28倍，21.7倍。