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等离子体是物质的一种存在状态，通常物质以固态、液态、气态三种状态存在，但在一些特殊的情况下有第四种状态存在，如地球大气中电离层中的物质。等离子体状态中存在下列物质：处于高速运动状态的电子；处于激活状态的中性原子、分子、原子团（自由基）；离子化的原子、分子；未反应的分子、原子等，但物质在总体上仍保持电中性状态。
在真空腔体里，注入介质气体、通过射频电源起辉产生高能量的等离子体。等离子体轰击被清洗物表面，与有机污染物发生化学及物理作用，形成挥发性化合物，随工作气体排出，达到清洗的目的。
等离子清洗在半导体封装中的应用：
○ 晶圆清洗：清除残留光刻胶；
○ 封装点银胶前：使工件表面粗糙度及亲水性大大提高，有利于银胶平铺及芯片 粘贴，同时可大大节省银胶的使用量，降低成本；
○ 压焊前清洗:清洁焊盘，改善焊接条件，提高焊线可靠性及良率；
○ 塑封：提高塑封料与产品粘结的可靠性，减少分层风险；
○ BGA基板清洗：在BGA贴装前对PCB上的Pad进行等离子体表面处理，可使Pad表面达到清洁、粗化和活化的效果，极大的提高了BGA贴装的一次成功率；
○ FlipChip引线框架清洗：经等离子体处理可达到引线框架表面超净化和活化的 效果，提高芯片的粘接质量。
箱式等离子清洗机产品规格书：
| 项目 | HTM-6052 | HTM-6061 | ||
| 工作腔体 | 工作平台 | 2个 | 1个 | |
| 真空腔 | 垂直升降一体式结构 | |||
| 真空腔尺寸 | 598mm×268mm×346mm | |||
| 清洗架 | 2个多层清洗架 | 1个多层清洗架 | ||
| 适应 | 长mm | 0-280/450 | 158-280/560 | |
| 宽mm | 25.4-70/280 | 25.4-70/210 | ||
| 工艺特性 | 射频功率 | 50-600W可调 | ||
| 真空度 | ≥10pa | |||
| 氩气流量 | 5-35ml/min | |||
| 清洗时间 | 根据产品具体设定 | |||
| 清洗效果判别方法 | 水滴角测定仪 | |||
| 清洗效果 | 水滴角＜30° | |||
| 产品载具尺寸 | 整盒式清洗尺寸(80mm×125mm×280mm) | |||
| 产品进料 | 抽拉式上下料 | |||
| 工作循环时间 | 490S(真空度20Pa,射频时间400S) | |||
| 设备配置 | 清洗工位 | 双工位旋转清洗 | 单工位清洗 | |
| 控制系统 | OMRON PLC控制+触摸屏 | |||
| 机械标准件 | SMC气缸+中国台湾上银直线导轨+MISUMI标准件 | |||
| 电器元件 | OMRON PLC+伺服+SCHNEIDER电气元件 | |||
| 真空泵 | 1500L/min，2Pa，AC380V | |||
| 射频电源 | 1000W，13.56MHz | |||
| 信息化 | 清洗参数 | 20段工艺参数预先设定，一键调用 | ||
| 运行数据 | 实时显示 | |||
| 报警日志记录 | 可记录，可查询 | |||
| 与MES系统联网 | 选配 | |||
| 设备主要用途 | 用途 | 适用于品种多的生产线进行晶圆清洗、塑封产品清洗，以及PCB基板清洗、LED全制程清洗、COB制程、LCD制程、金属表面氧化物去除等清洗。 | ||
| 动力配置 | 供电电源 | AC380V 50Hz～60Hz 32A四孔插头 5KW | ||
| 压缩空气 | 4-6bar，快插口径ø8mm | |||
| 氮气 | 4-6bar，快插口径ø8mm 99.99% | |||
| 氩气 | 2-4bar，快插口径ø8mm 99.9% | |||
| 排气 | 1500L/min，ø40mm | |||
| 重量 | 500KG | 400KG | ||
| 设备外形尺寸 | 1144mm×1074mm×1680mm | 976mm×800mm×1680mm | ||
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