ALPHA®EF-8300 是一种含有松香、基于酒精的助焊剂，设计用于优化可焊性和可靠性。其采用的配方适用于无铅（标准 SAC 和低银 SAC 合金）和共晶锡/铅工艺中标准和更厚的高密度印刷电路板。其被设计为在底侧方型扁平式封装上具有低桥连，以及在通孔填充率和锡珠形成方面提供性能。此外，它还具有良好的无铅焊点外观，以及均匀分布的无粘性残留物。

特点和优势

• 良好的通孔填充率，在 10 mil 的孔上有 >96% 的良率。
• 连接器上的低桥连性能。
• 无铅应用中良好的微焊料球性能
• 引脚可测试
• 专门设计用于铜 OSP 印刷电路板
• 在多种电路板涂层上具有出色的无铅焊接性能。
• 均匀分布的无粘性残留物。
• 可实现高密度以及一般用途无铅焊接工艺。
• 可用于无铅或锡/铅工艺