ALPHA®EF-8800HF 是一种酒精助焊剂，设计用于无铅工艺中的标准和更厚的高密度印刷电路板。这种助焊剂甚至在长期暴露在更高的预热和焊锡炉温度下也具有稳定的性能。ALPHA®EF-8800HF 被设计为在底侧方型扁平式封装上具有低桥连，以及在引脚测试、通孔填充率和焊料球形成方面提供性能。此外，它还具有良好的无铅焊点外观，以及均匀分布的无粘性残留物。

特点和优势

• 稳健的焊接性能，甚至在 >125oC 的高温顶部预热、无铅焊锡炉温度超过 270⁰C、接触时间 > 7 秒的情况下也可以实现
• 出色的通孔填充率，在 15 mil 的孔上有 >92% 的良率
• 连接器、0.65 毫米和 0.80 毫米方型扁平式封装上的低桥连性能
• 引脚可测试
• 均匀分布的无粘性残留物。
• 在多种电路板涂层上具有出色的无铅焊接性能。
• 可用于无铅工艺
• 无卤化物
• 符合所有现行无卤素行业标准