ALPHA®NR-330，之前开发的产品为 #9225，是一种不含挥发性有机化合物、不含卤化物、不含松香/树脂、固体含量低的免清洗助焊剂。其配方采用了专有有机活化剂混合物，具有出色的润湿性和顶部通孔填充率，对有 OSP 的裸铜尤为如此。某些专有添加剂也被加入到 NR-330 的配方中，以减少阻焊层和焊料之间的表面张力；从而大大降低焊料球形成的几率。NR-330 的配方被设计为具有更高的热稳定性；从而能减少焊料桥连的出现几率。

特点和优势

• 对于需要此标准的组装，符合 Bellcore。
• 无挥发性有机化合物，满足空气质量法规。
• 出色润湿，在事先回流的情况下，甚至在有有机涂层的裸铜板上都可实现较高的通孔填充率。
• 热稳定活化剂可实现较少的焊料桥连。
• 降低了阻焊层和焊料之间的表面张力，形成焊料球的几率很低。
• 含量非常低的非粘性残留物可以减少与引脚测试的干扰，并且电路板外观良好。
• 适合与 99.3Sn/0.7Cu 和 96.5Sn/3.5Ag 等无铅合金一起使用。