真空烧封炉

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2023-02-25 08:18:54
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产品简介

产品信息简介：主要用于半导体功率器件、电力电子器件、精密材料、高性能新材料（如陶瓷、陶瓷金属化等）的真空/气氛热处理（如烧结、封装、退火、时效等）等工艺

详细介绍

  • 产品信息
    简介：
     
    主要用于半导体功率器件、电力电子器件、精密材料、高性能新材料（如陶瓷、陶瓷金属化等）的真空/气氛热处理（如烧结、封装、退火、时效等）等工艺。

    产品性能：

    ◆200～1350℃/1600℃，6/3点控温

    ◆钼（或钨等）加热，六面/全面加热, 圆形+前后门加热

    ◆快冷、真空压力、气氛等的多工艺控制方式

    ◆反应室容积大，高洁净，高生产效率
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